发布时间:2018-6-28
近日，海太半导体申报的“一种芯片黏着检测装置”和“一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备”两项工艺装备类发明专利被国家专利局正式授权，实现了海太半导体在发明专利领域零的突破。
相比实用新型和外观设计专利，发明专利对新技术方案的创新性、实用性、科学意义等方面的要求更高，其授权率远低于实用新型和外观设计专利。此次海太半导体首次获得发明专利，不仅体现了海太半导体在工艺装备领域的技术进步，也标志着海太半导体的知识产权保护范围从单纯的产品保护向整个产品制造过程的顺利延伸。
作为一家高新技术企业，海太半导体十分重视知识产权的保护，近年来，通过相关部门的通力合作，公司在工艺装备类知识产权领域取得了长足进步。截至目前，海太半导体持有2项发明专利和107项实用新型专利，为公司今后的技术创新发展夯实了根基。