发布时间:2021-3-22
3月17日至19日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICON China 2021在上海新国际博览中心隆重开幕。太极半导体携多款先进封装技术和样品精彩亮相，与全球同行共同交流分享公司从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)的一站式技术和解决方案。
近年来，太极半导体在车载芯片、新基建、智能制造等浪潮中牢牢把握主营业务方向，技术创新能力显著提升。参展期间，吸引了众多参观者及媒体的关注，多家半导体上下游企业都对公司的封测方案展现出浓厚的兴趣，并主动与公司技术、销售人员进行了深入的沟通和交流。
因公司卓越的产品质量和优质的客户服务被合作伙伴深度认可，会展期间，公司长期战略合作伙伴嘉合劲威专程从深圳飞赴上海，为太极半导体颁发了“2020年最信赖合作伙伴”奖。